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TMP139 是一款高精度温度传感器，具有与 I2C/I3C 兼容的数字接口，支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持 JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求，温度精度超过了规范要求，可实现更高性能的 DDR5 存储器模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装，专为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。

TMP139 在 –40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内具有 ±0.25°C 的典型精度，并提供 温度分辨率为0.25 °C的片上 11 位模数转换器 (ADC)。

TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源下运行，每 125ms 执行一，次转换时具有 8.3μA 的低典型平均静态电流。

支持 JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器

超出 JEDEC 温度精度规格：

典型值 ±0.25 °C

较大值 ±0.5 °C（+75 °C 至 +95 °C）

较大值 ±0.75 °C（-40°C 至 +125°C）

工作温度范围：–40°C 至 +125°C

低功耗：

平均静态电流典型值为8.3μA

待机电流典型值为4.0μA

I/O 电源为 1V

核，心电源为 1.8V

双线串行总线接口（I2C 和 I3C 基本运行模式）

I3C 基本模式下高达 12.5MHz 的数据传输速率

用于提醒主机的带内中断 (IBI)

用于主机写入的奇偶校验误差检查功能

用于主机读写的数据包误差检查功能

11 位分辨率：0.25 °C (1LSB)

标准 6 焊球 DSBGA (WCSP) 封装，间距为0.5mm